Tuesday, October 4, 2022
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i4F Be-Lite ist eine neue, patentierte Technologie, die eine signifikante Reduzierung des Einsatzes von SPC-Kernrohstoffen während des Herstellungsprozesses von Dekorplatten ermöglicht, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen. Da mit i4F Be-Lite hergestellte SPC-Panels deutlich leichter sind, ist ihre Herstellung und ihr Transport erheblich günstiger. Es verbessert den CO2-Fußabdruck der Bodenbelagsindustrie erheblich und bleibt gleichzeitig für Hersteller attraktiv, indem es auch Kosteneinsparungen ermöglicht. Das macht einen bedeutenden Unterschied und ist wirklich ein Gewinn: Gewinn für die Branche und den Planeten.
i4F Be-Lite ist exklusiv über eine i4F-Lizenz als Teil seines Portfolios an nachhaltigkeitsorientierten Prozesstechnologien erhältlich. Die Technologie ist das Ergebnis einer Patentpartnerschaft mit CFL Flooring. „Wir setzen uns leidenschaftlich dafür ein, sinnvolle Technologien auf den Markt zu bringen, und es gibt nichts Wichtigeres als eine grünere Zukunft.“
Seien Sie bereit, beeindruckt zu sein
i4F Be-Lite ist eine Tiefziehtechnologie, die je nach Kerndicke der Paneele und der gewählten i4F Be-Lite Form bis zu 20% weniger Rohstoffe bei der Herstellung von Plattenkernen verbraucht. Dies unterscheidet sich von anderen bestehenden Materialeinsparungstechniken, bei denen Materialien nach dem Plattenherstellungsprozess entfernt und recycelt werden, was zu höheren Kosten und CO2-Emissionen im Zusammenhang mit dem Transport und dem Recycling von Schrott führt.
Die daraus resultierenden, leichteren SPC-Platten behalten eine optimale Leistung bei und reduzieren gleichzeitig leicht mindestens 5% der gesamten Herstellungskosten eines Paneels sowie eine Senkung der Transportkosten um mindestens 6%.
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